🧠 램리서치(Lam Research, LRCX) 상세 분석

📌 기업 개요

**램리서치(Lam Research, NASDAQ: LRCX)**는 글로벌 반도체 공정 장비 전문 기업으로,
식각(Etch), 증착(Deposition), 웨이퍼 클리닝 등 반도체 제조의 핵심 공정 장비를 공급합니다.
1980년 미국 캘리포니아주 프리몬트에서 설립되었으며,
삼성전자, TSMC, 인텔 등 세계 주요 파운드리 및 IDMs에 장비를 납품 중입니다.

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📊 최근 실적 요약 (2024 회계연도 기준)

지표                                                                  수치                                                         전년 대비

 

매출	$14.91B	▼ -14.5%
순이익	$3.83B	▼ -15.1%
영업이익률	28.6%	▼
EPS	$28.50	▼
총자산	$18.7B	유지

📌 반도체 업황 조정에 따른 매출 감소에도 높은 수익성 유지

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💰 주가 및 밸류에이션 (2025.4 기준)

항목                                                                           수치

 

주가	$892.38
시가총액	약 $117B
PER (2025F)	약 28배
12개월 목표주가 평균	$980 ~ $1,020
애널리스트 투자의견	70% ‘매수’, 25% ‘보유’, 5% ‘매도’

📌 주요 브로커는 ‘성장성 + 기술 리더십’ 반영하여 강력 매수 유지

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🧪 핵심 제품 라인업

✅ 식각 장비 (Etch)

• GAA 트랜지스터, FinFET 공정 필수 장비
• 삼성, TSMC의 3nm 및 이하 기술 공정 적용

✅ 원자층 증착 (ALD) 장비

• DRAM·NAND 공정의 정밀 증착 핵심 기술 보유

✅ 세정 장비 및 Dry Strip

• 미세 공정 단계의 파티클 제거 및 표면 처리 솔루션

📌 3D NAND·EUV 이후 공정에서 수요 지속 증가 중

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🏗️ 전략 및 경쟁력

전략                                                             내용

 

첨단 공정 대응	3nm 이하 GAA 기반 식각 장비 독점 공급
글로벌 생산 분산	미국, 한국, 말레이시아, 인도 등에 생산/R&D 거점
고객 중심 솔루션	파운드리 고객의 공정 맞춤형 장비 제공
수율 향상 플랫폼 개발	Sense.i™ 등 스마트 제조 자동화 플랫폼 확대

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✅ 투자 포인트

포인트                                                                                설명

 

식각 장비 세계 1위 점유율	공정 미세화에 따른 수요 구조적 증가
고수익성 구조	30% 가까운 영업이익률 유지
AI·HPC·DRAM 수요 확대	차세대 반도체 공정 투자 확대 수혜
자사주 매입 및 배당 병행	주주 친화 정책 지속

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⚠️ 리스크 요인

• 미·중 반도체 분쟁 심화 → 중국 매출 비중 약 30%
• 반도체 투자 사이클 둔화 시 실적 변동 가능성
• ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 경쟁사의 기술 추격
• 고객사 CapEx 축소 시 매출 감소 위험

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🧭 투자 적합성 분석

투자자 유형                                                            적합성                                  이유

 

장기 성장 투자자	✅ 매우 적합	첨단 공정 수요 구조적 성장
기술 ETF 투자자	✅	반도체 장비 섹터 대표주
배당·수익성 중심 투자자	✅	ROE, FCF, 배당 모두 우수
단기 트레이더	⚠️	업황 민감성 존재, 변동성 큼

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❓ Q&A

Q1. 램리서치는 반도체 어디에 쓰이나요?

➡️ 반도체 웨이퍼 위에 회로를 깎고 쌓는 식각·증착 공정 장비를 공급합니다.
→ 파운드리·메모리 기업들의 핵심 설비 중 하나

Q2. 경쟁사는 누구인가요?

➡️ Applied Materials(AMAT), Tokyo Electron, ASML 등
→ 특히 식각은 AMAT와 기술 경쟁 중

Q3. AI 반도체와도 연관 있나요?

➡️ 네, AI GPU·HPC 칩 생산 시 GAA 공정과 3D 공정 적용 필수 → 램리서치 장비 활용도 ↑

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